Al Pad PVD作为集成电路中的一道工序，对后续的封装工艺起到了承上启下的作用。在集成电路制造过程中，几乎所有的半导体器件在其制造过程都要使用Al Pad PVD用于其后道金属互联，为芯片中各器件提供电子信号、微连线等作用。Al Pad物理气相沉积系统作为集成电路工艺中的一道重要工序，主要应用于Bond pad和Al interconnect工艺。目前典型的Al pad工艺Al厚度为1um，随着集成电路工艺的发展，Al Pad的厚度越来越厚，特别是28nm以下技术节点，3um厚铝应用逐渐成为主流，这一变化对设备的高产能、高效率、低成本、低缺陷提出了更高的要求。为了更好的适应半导体市场的飞速发展，北方华创微电子公司于2015年初适时推出eVictor A830 Al Pad物理气相沉积系统，产品具备诸多特性。
应用领域
集成电路Al PVD工艺
产品优势
- 平台配置8个工艺模块，可根据客户实际需求，进行多样化配置，满足不同产品制程的工艺需求。
- Degas采用dual-mode工艺加热方式，具备良好的温度控制性和均匀性。
- HTESC采用独特的双背吹设计，具备良好的温度稳定性和均匀性。
- 稳定的双腔室传输平台控制及调度，提高系统的可靠性。
- 低损伤、高密度等离子体的预清洗腔室设计。
- 先进的磁控溅射系统有效提高薄膜均匀性及靶材利用率。
- 良好的软件自动化控制，提高产线人员的操作便捷性，提升生产效率。
- 国际领先的工艺均匀性和稳定性。
